半导体器件物理与工艺（第2版）
图书信息
书名：半导体器件物理与工艺（第2版）作者：施敏,赵鹤鸣
包装：平装
开本：16
页数：543页
全文字数：875000
出版社：苏州大学出版社
出版时间：2002-12
图书简介
本书分为三个部分，优秀部分介绍半导体的基本特性和传导过程，第二部分讨论土要半导体器件的物理过程和特性，包括p-n结、双极型与场效应器件、微波、量子效应、热电子和光电子器件。第三部分介绍半导体器件的工艺，包括晶体生长、薄膜淀积、杂质掺杂等主要步骤。本书全面深入地介绍了现代半导体器件的相关知识，是一本值得学习和参考的重要资料。
推荐理由
本书深入浅出，系统完整地介绍了现代半导体器件的相关知识，无论是本科学生还是工程师和科学家都能从中获益良多。如果你想要了解半导体器件的原理和工艺流程，这本书绝对是不可错过的。
