半导体器件物理与工艺（第三版）
图书信息
书名：半导体器件物理与工艺（第三版）作者：施敏,李明逵,王明湘,赵鹤鸣
包装：平装
开本：16
出版社：苏州大学出版社
出版时间：2014-04-01
图书简介
《半导体器件物理与工艺（第三版）》分三大部分：优秀部分“半导体物理”主要描述半导体的基本特性和它的传导过程，尤其着重在硅和砷化镓两种重要的半导体材料上。第二部分“半导体器件”讨论所有主要半导体器件的物理过程和特性。由对大部分半导体器件而言关键的p-n结开始，接下来讨论双极型和场效应器件，最后讨论微波、量子效应、热电子和光电子器件。第三部分“半导体工艺”介绍从晶体生长到掺杂等工艺技术。本书不仅适合于学习自然科学和工程学科的学生和教师，也适合从事半导体物理、器件制造和工艺等领域的专业人员参考之用。
推荐理由
这本教材涵盖了半导体物理、器件和工艺的方方面面，对于深入了解半导体的知识和掌握相应技术有着很大的帮助。作者不仅学识渊博，而且语言简练，能够让读者轻松理解和掌握重要的知识点。作为一本广泛使用的教材，它清晰的结构体系和丰富的内容是它最突出的特点。无论是初学者还是进阶者，这本书都是一本不可多得的好书。
