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实用表面组装技术(第4版)

更新时间: 2024年10月12日 访问量: 956次
图书分类 : 半导体技术
实用表面组装技术(第4版)

图书信息

书名:实用表面组装技术(第4版)
作者:张文典
包装:平装
开本:16
页数:516页
出版社:电子工业出版社
出版时间:2015-1

图书简介

表面组装技术(SMT)发展已有40多年历史,广泛应用于通信、计算机、家电等行业,正向高密度、高性能、高可靠性和低成本方向发展。焊接机理、印制电路板、助焊剂、锡铅焊料等多个方面的知识点均有详细介绍。书中重点分析了不良设计原因及SMT的优化设计,另外还有可焊性测试、助焊剂的评价、口服药品开发等内容。本书是一本详实的参考书,适用于SMT相关行业初学和进阶人员。

推荐理由

该书详尽地介绍了表面组装技术(SMT)的相关知识,不仅涵盖了基础知识和理论,还涉及到实际生产中的注意事项和解决问题的方法。推荐该书给初学SMT行业的人员,以及已从事相关行业的人员进阶学习。该书讲解深入易懂,且书中内容详实,是一本值得拥有的参考书。

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