半导体器件物理（第2版）
图书信息
书名：半导体器件物理（第2版）作者：刘树林,商世广,柴长春,张华曹
包装：平装
开本：16
页数：297页
出版社：电子工业出版社
出版时间：2015-9-1
图书简介
本书以循序渐进的方式详细介绍了半导体器件的基本结构、工作原理和特性参数。首先从半导体物理和材料基础知识入手，讲解了半导体的晶体结构、能带特性、平衡与非平衡载流子、载流子输运现象和反向击穿机理等。随后，专注介绍了PN结、双极型晶体管、MOS场效应管和结型场效应管等常用半导体器件的各项性能参数及其与半导体材料、工艺参数和器件几何结构参数的关系。最后简要讲述了功率MOSFET、IGBT和光电器件等其他常用半导体器件的原理和应用。本书语言通俗易懂，配有大量图表和实例，非常适合半导体器件的学习和参考。
推荐理由
推荐理由：本书详尽地介绍了半导体器件的基本结构、工作原理和特性参数，内容丰富全面，既适合初学者学习和参考，也适合已有基础的专业人士查阅。另外，本书还提供了大量的实例和图表，方便读者理解和掌握相关知识。因此，我强烈推荐本书给所有对半导体器件感兴趣的读者。
