半导体制造工艺基础 （美）施敏,梅凯瑞 ,陈军宁 安徽大学出版社
图书信息
书名：半导体制造工艺基础 （美）施敏,梅凯瑞 ,陈军宁 安徽大学出版社作者：施敏,梅凯瑞,陈军宁
包装：平装
页数：284页
出版社：安徽大学出版社
出版时间：2007-4
图书简介
《半导体制造工艺基础》是一本介绍半导体制造工艺基础的教学用书。该书详细介绍了半导体制造技术从晶体生长到集成器件和电路的完整制造流程。优秀章简要回顾了半导体器件和关键技术的发展历史，并介绍了基本的制造步骤。第二章涉及晶体生长技术。后面几章则是按照集成电路典型制造工艺流程来安排的。第三章介绍硅的氧化技术，第四章和第五章分别讨论了光刻和刻蚀技术，第六章和第七章介绍半导体掺杂的主要技术：扩散法和离子注入法，第八章涉及一些相对独立的工艺步骤，如各种薄层淀积的方法。最后两章则集中讨论制版和综合。作者通过介绍晶体工艺技术、集成器件和微机电系统加工等工艺流程，将各个独立的工艺步骤有机地整合在一起。同时，该书也介绍了集成电路制造流程中高层次的一些关键问题，包括电学测试、封装、工艺控制和成品率等内容。总的来说，该书内容丰富、系统全面，是半导体制造工程师和学生学习和研究的重要参考书。
推荐理由
《半导体制造工艺基础》是一本系统全面介绍半导体制造技术的教学用书。从晶体生长到集成器件和电路的完整制造流程都有详细介绍。除了应用价值极高外，该书也是半导体工程师和学生不可或缺的必修教材。
