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现代电子装联材料技术基础

更新时间: 2024年10月04日 访问量: 948次
图书分类 : 半导体技术
现代电子装联材料技术基础

图书信息

书名:现代电子装联材料技术基础
作者:黄祥彬
包装:平装
开本:16
全文字数:256000
出版社:电子工业出版社
出版时间:2016-01-01

图书简介

本书以电子装联材料工艺知识为主,共分为七章。优秀章为现代电子装联材料技术基础概论,包括电子装联工艺技术概述、现代电子装联常用材料、现代电子装联材料的发展趋势等;第二章到第六章分别介绍焊料基础知识及应用工艺、助焊剂基础知识及应用工艺、清洗剂基础知识及应用工艺、电子胶黏剂基础知识及应用工艺、三防涂料基础知识及应用;第七章为其他电子装联材料基础知识及应用工艺,包括胶纸胶带、标签纸等。全书通俗易懂,适合电子装联从业人员和学生阅读。

推荐理由

本书全面介绍了电子装联材料工艺知识,内容系统全面,适合电子装联从业人员和学生阅读。通过本书的学习,能够全面了解电子装联材料的特性、分类和化学组成,了解相关工艺可靠性知识和设备知识,阐述了装联材料应用过程中的注意事项,为读者提升专业基础知识提供了有效帮助。

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