信息科学技术学术著作丛书：硅通孔3D集成技术
图书信息
书名：信息科学技术学术著作丛书：硅通孔3D集成技术作者：刘汉诚,John H.Lau
包装：平装
开本：16
全文字数：677000
出版社：科学出版社
出版时间：2014-01-01
图书简介
本书介绍了半导体工业中的纳米技术和三维集成技术的起源和演变历史，并结合当前的三维集成技术的发展重点，详细讨论了硅通孔的制程技术、晶圆减薄的拿持技术、三维堆叠的微凸点制作与组装技术、芯片和晶圆的键合技术、晶圆间键合的技术和三维器件集成的热管理技术等关键技术问题，最后重点讨论了实现产业化规模量产的三维封装技术及未来发展趋势。该书的专业程度较高，适合从事IC结构研究及半导体公司的技术开发人员等阅读。
推荐理由
该书普及了三维集成硅通孔技术在电子、光电子和MEMS器件领域的应用，解决了该领域中存在的问题，并提供了未来发展趋势。阅读本书将使读者了解当前集成技术中的关键技术，理解集成技术的发展历程和实际应用。同时，可以帮助科研人员和工程师更好地了解三维集成硅通孔技术，从而在该领域的研究和实践中具备更强的技术实力和竞争力。