SMT工艺不良与组装可靠性
图书信息
书名：SMT工艺不良与组装可靠性作者：贾忠中
包装：平装
开本：16
全文字数：563000
出版社：电子工业出版社
出版时间：2019-06-01
图书简介
本书主要针对电子制造业中的工艺和质量工程师。全书以工程案例为例，详细介绍了焊接的基本原理和概念、表面组装的核心工艺和常见不良现象，以及组装工艺带来的可靠性问题等相关内容。书中图文并茂，全彩印刷，易于理解和学习。本书涵盖面广，深入浅出，是SMT一线工程师必备的参考书。
推荐理由
本书是电子制造技术领域必备的参考书，对于从事电子制造行业的工艺和质量工程师特别有用。书中详细介绍了SMT工艺中常见的问题和解决方案，图文并茂，易于学习理解。本书不仅提供了相关的理论知识，还实践操作实例。无论是初学者还是有经验的工程师，都可以从本书中获益匪浅。
