半导体集成电路的可靠性及评价方法
图书信息
书名：半导体集成电路的可靠性及评价方法作者：章晓文
包装：平装
开本：16
页数：412页
出版社：电子工业出版社
出版时间：2015-10-1
图书简介
《半导体集成电路的可靠性及评价方法》是一本从半导体集成电路的可靠性角度对这一技术进行的深入研究。全书分为11章，篇幅详实、内容丰富，覆盖了集成电路的制造工艺、失效机理、可靠性数学等方面的知识。随着集成电路设计规模越来越大，设计可靠性越来越重要，因此作者在书中也详细介绍了可靠性仿真技术，以及如何通过加固设计中的弱点提高产品的可靠性水平，这些将对集成电路从业者有很大帮助。书中以硅集成电路为中心，但其中许多知识也适用于其他类型的集成电路，是一本值得阅读和收藏的技术书籍。
推荐理由
作为一本技术类图书，《半导体集成电路的可靠性及评价方法》是对集成电路可靠性方面进行深入研究的经典之作。本书从基本理论引入，通过11章的探讨，详细阐述了半导体集成电路的制造工艺、失效机理、数学模型建立等基础知识；同时，针对现今集成电路设计规模越来越大，可靠性需求不断增长的趋势，本书还特别阐述了可靠性仿真技术和加固设计环节中的应用，堪称集成电路从业者必读的佳作。