SMT表面组装技术（第3版）
图书信息
书名：SMT表面组装技术（第3版）作者：杜中一
包装：平装
开本：16
全文字数：316200
出版社：电子工业出版社
出版时间：2016-02-01
图书简介
SMT（Surface Mount Technology）是电子制造及组装技术的重要分支。本书旨在介绍SMT表面组装技术的基础知识和实用技术，深入了解SMT技术环节的每个细节，并注意到教材的实用性和贴近工业实际。本书总共分为十个章节，包括电子制造技术概述、表面组装元器件及电路板、焊膏印刷、贴片胶涂敷、贴片、波峰焊、再流焊、清洗、检测及返修等SMT相关的基础知识及实用技术。
作者通过丰富的内容和实例，使得本书具有很高的可读性和实用性，特别是对于电子制造及组装领域的从业者和学生，更是一本非常好的参考书。此外，该书注重理论和实践的结合，对于想要深入了解SMT技术和生产流程的人而言，是一部不可多得的学习资料。
推荐理由
SMT表面组装技术在当前的电子制造产业中占据了非常重要的地位，因此掌握SMT技术是电子制造及组装领域从业人员必备的技能之一。本书内容全面，实用性强，注重实际应用，能够帮助读者深入了解SMT技术的基础知识和实用技巧，同时也能够帮助读者逐步掌握和了解SMT技术的方法和应用，是一本不可多得的学习资料。
