表面组装技术（SMT）
图书信息
书名：表面组装技术（SMT）作者：杜中一
包装：平装
开本：16
页数：156页
出版社：化学工业出版社
出版时间：2021-06-01
图书简介
表面组装技术（ SMT ）是指把表面组装元器件按照电路的要求放置在预先涂敷好焊膏的PCB的表面上，通过焊接形成可靠的焊点。本书详细介绍了SMT生产过程，包括概述、材料、涂敷、贴片、焊接、清洗、检测和返修。其中，详细介绍了表面组装材料包括元器件、电路板、焊膏和贴片胶；表面涂敷包括印刷和喷印焊膏，以及点涂和胶印贴片胶等；贴片概述、设备及程序编辑、抛料原因分析和对策。在焊接章节，详细介绍波峰焊、再流焊、选择性波峰焊、以及其他焊接技术的分类。在清洗章节中，介绍了污染物的种类、清洗剂、清洗方法及工艺流程。在检测和返修章节中，详细介绍了视觉检测、在线测试、针床式在线测试技术、飞针式在线测试技术以及返修概述和过程。
推荐理由
本书内容详实，深入浅出，适合工程技术人员和电类相关专业学习和参考。同时，该书适合作为SMT行业的工程技术人员的参考用书，也可作为电类相关专业教材使用。本书不仅涵盖了SMT生产的整个过程，更详细介绍了SMT材料、涂敷、贴片、焊接、清洗、检测和返修等关键环节。对于电子行业从业人员，特别是电子产品的生产企业和电子技术学生，都是不可多得的参考书籍。
