微电子封装组件的建模和仿真：制造可靠性与测试
图书信息
书名：微电子封装组件的建模和仿真：制造可靠性与测试作者：刘胜,刘勇
包装：精装
开本：16
页数：564页
出版社：化学工业出版社
出版时间：2012-1
图书简介
随着电子封装的发展，电子封装已从传统的四个主要功能扩展为六个功能。DFX是为“X”而设计，包括：可制造性、可靠性、可维护性、成本，甚至六西格玛。DFX有望在产品设计阶段实现工艺窗口的确定、可靠性评估和测试结构及参数的设计等功能，从而将CAE变为CE，加速产品的上市速度。本书全面介绍DFX在封装中应用，并包含丰富经验和成功实例。适用于学习DFX的研究人员、工程师和学生等。
推荐理由
本书全面介绍DFX在封装中应用，介绍了建模与仿真的基础知识和高级技巧，以帮助相关领域的人员运用建模与仿真的方法解决他们遇到的问题。对于微电子封装和互联设计、装配制造、可靠性/质量及半导体材料相关领域的工程师、研究人员和研究生等有很大的帮助，是一本值得推荐的专业图书。
