高职高专电子制造类专业规划教材：微电子封装技术
图书信息
书名：高职高专电子制造类专业规划教材：微电子封装技术作者：张楼英
包装：平装
开本：16
全文字数：220000
出版社：高等教育出版社
出版时间：2011-08-01
图书简介
《高职高专电子制造类专业规划教材：微电子封装技术》将微电子封装技术整个知识体系分成两部分共12章，内容涵盖从晶圆切割到封装过程中的缺陷分析的全过程。本书通过对微电子封装各个方面深入浅出地阐述，同时提供了实用的业务参考，可以为高等职业院校、高等专科院校、成人高校、民办高校及本科院校的电子类专业及相关专业的教学用书提供帮助。
推荐理由
对于电子制造专业的学生或从业者，本书是一份全面、系统的教材，涵盖了微电子封装技术的主要流程和常见问题。书中的讲解思路清晰、简单易懂，非常适合初学者学习或作为浏览参考。同时，本书结合实际案例分析，可以帮助读者更好地了解微电子封装技术的应用和发展趋势。