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微波与光波融合的新一代微电子装备制造技术

更新时间: 2024年10月11日 访问量: 885次
微波与光波融合的新一代微电子装备制造技术

图书信息

书名:微波与光波融合的新一代微电子装备制造技术
作者:樊融融
包装:平装
开本:16
出版社:电子工业出版社
出版时间:2021-08-01

图书简介

随着现代技术的不断发展,以光为信号传输主体的微电子装备已经成为电子制造业发展的大趋势。本书以5G技术为导向,深入介绍了现代微波制造工艺技术基础知识,导入了国际上创新发展的“光化”概念和光组装技术,以构筑未来“5G+微波+光波”新一代微电子装备制造技术的内涵和实施工艺方案。全书共分八章,首先讲述了微电子装备装联工艺技术及其发展历程;其次介绍了微波与光波的基本物理现象及特性;然后详细阐述了将光波导入高速数字信号系统实现传输光化的意义及应用;接着介绍了微波与光波融合的新一代微电子装备用印制电路板;然后阐述了德国Dietrich公司所研制的新一代涉及无人车、智能生活、物联网等领域的5G 子矩阵全息电路;紧接着详细讲解了微波与光波能量传输装置;最后深入介绍了微电子学焊接技术。读者可以通过本书的详细学习,了解到新一代微波、光波技术的研究现状、发展趋势以及应用,以及相应的技术细节和实现方法。

推荐理由

本书详细介绍了未来电子制造业的发展趋势和相关技术,对于从事电子制造行业的工程师和技术人员来说,是一本必读的蓝图和指南。对于学习电子制造专业的学生,也可以作为其课程的教材。其深入剖析了微波、光波技术融合的前沿发展和应用,既有系统性又有创新性,极具价值。