微电子器件封装与测试技术
图书信息
书名：微电子器件封装与测试技术作者：李国良,刘帆
包装：平装
开本：16
全文字数：264000
出版社：清华大学出版社
出版时间：2018-02-01
图书简介
本书分为微电子器件封装技术和微电子器件测试技术两部分，分别深入讲解晶圆划片、引线键合等实际操作过程，以及芯片电参数、可靠性测试等器件测试技术。本书采用大量的现场图片和视频，使读者更加形象化地理解器件的封装和测试过程，有助于缩短学习者与生产现场的距离。
推荐理由
推荐理由：微电子技术是当前科技发展的主要方向，本书详细介绍了微电子器件封装和测试技术，是微电子专业本科及大专教材、教师能力培训用书以及从事微电子器件封装和测试工作人员的参考用书。作者通过大量生产现场图片和视频，将学习者与实际操作紧密对接，更容易理解相关技术和操作过程，推荐读者阅读，尤其是从事微电子相关工作的人士，有助于提升技能和能力。
