芯片制造：半导体工艺制程实用教程（第6版 英文版）/国外电子与通信教材系列
图书信息
书名：芯片制造：半导体工艺制程实用教程（第6版 英文版）/国外电子与通信教材系列作者：Peter,Van,Zant
包装：平装
开本：16
全文字数：1026000
出版社：电子工业出版社
出版时间：2014-11-01
图书简介
《芯片制造：半导体工艺制程实用教程（第6版 英文版）》是一本经典的半导体制造工艺教程，适合电子与微电子工程师以及半导体行业工作者使用。本书从半导体原材料的制备、晶片制造、集成电路封装、测试以及成品运输等方面进行全面阐述。书籍中提供了大量插图和实例，每章还有回顾总结和习题，方便读者理解和掌握所学知识。本书的术语表可帮助读者更好地理解相关专业术语，从而更好地掌握半导体制造技术，是一本值得推荐的半导体工艺制程教程。
推荐理由
《芯片制造：半导体工艺制程实用教程（第6版 英文版）》是一本半导体制造工艺的经典教材，包括原材料制备、晶片制造、封装、测试及成品运输等方面，并提供了大量插图和实例。无论是电子与微电子工程师，还是半导体行业工作者，都可以通过本书深入了解半导体集成电路和器件制造技术。建议读者通过阅读本书掌握一定的半导体制造技术知识，可以更好地理解半导体制造行业发展，为今后从事半导体行业相关工作提供基础和参考。
