印制电路板（PCB）热设计
图书信息
书名：印制电路板（PCB）热设计作者：黄智伟
包装：平装
开本：16
页数：236页
全文字数：377600
出版社：电子工业出版社
出版时间：2021-03-01
图书简介
本书详细介绍了PCB热设计基础，包括热传递的三种方式、热设计的术语和定义、热设计的基本要求和原则、热设计仿真工具等内容，帮助读者建立PCB热设计的基本概念和了解热传递的原理。接下来，书中针对元器件封装的热特性和PCB热设计，详细介绍了功率SMD封装、裸露焊盘、LFPAK封装、TO-263封装、LLP封装、VQFN-48封装等元器件的热特性和PCB热设计方法，让读者对不同封装方式的元器件热特性有更深刻的了解。此外，高导热PCB的热特性、PCB散热通孔设计、PCB热设计示例，以及PCB用散热器的内容，对于读者掌握PCB热设计的技巧和方法具有很大的帮助。书中图文并茂，设计示例丰富，是一本实用性强且具备较高权威性的工程技术类图书。
推荐理由
对于需要进行印制电路板热设计的工程师和学生，本书是一本权威性和实用性并存的必读之作。通过本书介绍的基础知识和设计方法，可以更好地应对PCB热设计中出现的一些问题，提高设计的质量和效率。此外，本书内容严谨、图文并茂，对于想要了解PCB热设计技术和方法的读者，也是一本不可多得的参考书。
