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集成电路制造技术――原理与工艺(第二版)

更新时间: 2024年09月30日 访问量: 989次
集成电路制造技术――原理与工艺(第二版)

图书信息

书名:集成电路制造技术――原理与工艺(第二版)
作者:王蔚
包装:平装
开本:16
全文字数:692000
出版社:电子工业出版社
出版时间:2016-04-01

图书简介

《集成电路制造技术:原理与工艺(第二版)》全面讲解了集成电路的制造过程,涵盖了硅芯片制造的基本单项工艺,包括氧化、掺杂、薄膜制备、光刻、工艺集成与封装测试等的原理、方法、设备。同时还对依托的技术基础和发展趋势做了详细介绍,帮助读者把握该领域的前沿动向。本书的学习方法简单易懂,每个单元都附带习题,可供读者进行自主练习和测试。此外,本书还在附录中介绍了微电子生产实习等相关内容。

推荐理由

笔者强烈推荐此书给电子工程专业学生及从事集成电路制造技术的研发人员。本书全面详实地介绍了硅芯片制造中的基本工艺及相关设备原理,可帮助读者深入了解集成电路制造的方方面面。同时,每个单元配有习题,可供读者巩固所学知识,是一本非常实用的参考书。