半导体制造基础(图灵出品）
图书信息
书名：半导体制造基础(图灵出品）作者：梅,施敏,代永平
包装：平装
页数：268页
出版社：人民邮电出版社
出版时间：2007-11
图书简介
《半导体制造基础》介绍了半导体制造的基本流程，包括从晶体生长到工艺集成。探讨了晶体生长、硅氧化、光刻、刻蚀、扩散、离子注入和薄膜淀积等制备步骤。为了深入理解半导体制造原理，书中结合了计算机仿真和模拟工具，将工艺模拟作为问题分析与讨论的工具。此书详细，既涵盖了理论知识又不乏实践经验，可作为高等院校微电子和材料科学等专业高年级本科生或者一年级研究生的教材。
推荐理由
作为一本半导体制造的教材，《半导体制造基础》深入细致地介绍了半导体制造的基本流程，详细探讨了晶体生长、硅氧化、光刻、刻蚀、扩散、离子注入和薄膜淀积等主要制备步骤。所有的内容都充分结合了计算机仿真和模拟工具，将工艺模拟作为问题分析与讨论的工具。此书涵盖面广、详尽，不仅深入地剖析了理论知识，同时也融入了实践经验，是一本极具实用价值的教材。特别适用于微电子和材料科学等专业高年级本科生或者一年级研究生。
