半导体材料（第3版）
图书信息
书名：半导体材料（第3版）作者：杨树人,王宗昌,王兢
包装：平装
开本：16
页数：240页
全文字数：396000
出版社：科学出版社
出版时间：2013-2
图书简介
《半导体材料（第3版）》是为大学本科与半导体相关的专业编写的教材，共13章介绍了硅、砷化镓等主要半导体材料制备原理、工艺以及特性的控制等方面，有效提高了读者对半导体相关领域的认知水平。本书的特点在于详细描述了几种半导体制备方法，如区熔提纯、晶体生长、外延生长等并探讨了半导体中杂质和缺陷问题。此外，本书还介绍了Ⅲ-V族化合物半导体、Ⅱ-Ⅵ族化合物半导体、氧化物半导体材料等，并对低维结构半导体材料、照明半导体材料以及其他半导体材料进行了讲解。
本书既可以作为学习参考，也可作为相关研究的参考书。书籍内容全面、详尽，是半导体专业领域的经典教材，是读者进一步学习半导体研究所必备的参考书。
推荐理由
针对大学本科、半导体相关专业的教材，不仅涵盖了半导体基础理论知识，而且更为重要的是在半导体材料制备方面进行了深入的探讨。本书全面、详尽，内容具有针对性、实用性强，是相关研究工作者和专业研究生的参考书。
