半导体工艺和器件仿真软件Silvaco TCAD实用教程(附光盘)
图书信息
书名：半导体工艺和器件仿真软件Silvaco TCAD实用教程(附光盘)作者：唐龙谷
包装：平装-胶订
开本：16
出版社：清华大学
出版时间：2014-07-01
图书简介
《半导体工艺和器件仿真软件Silvaco TCAD实用教程》以SilvacoTCAD2012为背景，分为仿真基础、二维工艺仿真、二维器件仿真、器件一电路混合仿真和高级特性五个章节。全书通过丰富的例子和配图，循序渐进地介绍了各类工具的使用方法和实用技能。特别是附带光盘，完整程序和教学PPT可以帮助读者更好地学习。
推荐理由
本书涵盖的内容广泛，读者不仅可以学习基本的工具使用，还能够深入了解高级应用和特性。通过学习，读者具备了SilvacoTCAD器件仿真的思想、方法和实际操作能力，可以独立设计、仿真和分析微电子器件，运用于新器件设计、工艺优化和生产制造等方面。推荐给相关领域人员，特别是高等学校微电子或电子科学与技术专业高年级本科生和研究生，以及从事半导体工艺和器件相关研究和开发工作的工程技术人员。