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薄膜晶体管物理、工艺与SPICE建模

更新时间: 2024年10月03日 访问量: 903次
图书分类 : 半导体技术
薄膜晶体管物理、工艺与SPICE建模

图书信息

书名:薄膜晶体管物理、工艺与SPICE建模
作者:雷东 
包装:平装
开本:16
全文字数:262400
出版社:电子工业出版社
出版时间:2016-07-01

图书简介

本书基于显示面板设计和制造过程中的经验,深入探讨了TFT 薄膜晶体管的技术原理、工艺以及SPICE建模等方面的内容。全书共分为6章,第1章阐述了TFT用于平板显示的技术原理以及SPICE建模的基础知识。第2章和第3章主要分析了目前产业界常用的a-Si TFT的结构、工艺过程、材料以及器件的物理性质,并对每个模型参数的物理意义及其在TFT特性曲线上的作用进行深入分析。第4章和第5章则深入阐述了LTPS TFT的器件物理、制造工艺及SPICE模型。第6章主要介绍了目前新型的IGZO工艺,包括材料及器件的物理性质、采用的结构和工艺过程。本书详尽地介绍了各种薄膜晶体管的结构、制造工艺及器件特性,是此领域从业者和研究者必备的参考书。

推荐理由

本书详细介绍了薄膜晶体管的器件物理、工艺以及SPICE建模等方面的内容,涵盖了多种薄膜晶体管的结构和特性,对于从事半导体行业设计、制造工艺和器件研究的读者来说是一本必备的参考书。

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