表面组装技术（SMT工艺）（第2版）/“十二五”职业教育国家规划教材
图书信息
书名：表面组装技术（SMT工艺）（第2版）/“十二五”职业教育国家规划教材作者：韩满林,郝秀云
包装：平装
开本：16
全文字数：455000
出版社：人民邮电出版社
出版时间：2014-11-01
图书简介
《表面组装技术（SMT工艺）（第2版）/“十二五”职业教育国家规划教材》是一本涵盖SMT生产工艺的教材，重点讲解SMT综述、生产物料、生产工艺与设备、产品制作四部分内容，结合IPC标准等实际工业标准，贴近企业，让学生更好地了解相关知识。同时，本书还将理论、实践、实训内容融为一体，形成“教、学、做”一体化的教材，有利于学生“学中看，看中学，学中干，干中学”。此外，本书还针对SMT的发展趋势，加入了SMT新技术、新设备、新材料及新工艺等内容，使本书更具有先进性和实用性。作为职业教育教材，该书非常适合高职高专院校或中等职业学校电子类专业的学生，同时也是SMT专业技术人员与电子产品设计制造工程技术人员的参考用书。
推荐理由
《表面组装技术（SMT工艺）（第2版）》是经过多位专家的精心编写和多次修订而成的职业教育教材。本书将理论与实践相结合，将基础知识和实际应用相结合，让学生能够更好地掌握SMT工艺的相关知识和技能，提高其职业素养和实际应用能力。本书以SMT生产工艺为主线，覆盖范围广泛，包含了相关的技术、设备、材料、流程、工艺、制作等方面的内容。不仅如此，本书还突出SMT新标准，将IPC标准等融入到教材中，贴近企业，有利于学生考取相应职业资格证书。作为职业教育教材，本书非常适合高职高专院校或中等职业学校电子类专业的学生。
