集成电路热管理：片上和系统级的监测及冷却
图书信息
书名：集成电路热管理：片上和系统级的监测及冷却作者：赛达·奥伦奇-麦米克
包装：平装
页数：265页
出版社：机械工业出版社
出版时间：2018-02-01
图书简介
本书详细介绍了集成电路热管理部分的片上和系统级的监测及冷却。首先，作者介绍了热管理领域和芯片发热原理，描述了集成电路和系统热设计中遇到的挑战。其次，本书详细讲述了芯片内置温度传感器的分类、构造、工作原理和设计挑战。针对芯片内置温度传感器，作者提出了动态热管理方法和控制原理。接着，本书重点介绍了集成电路和IC芯片的主动冷却措施，包括空气冷却、液体冷却、TEC热电制冷、相变冷却技术等，并解释了它们的工作原理。此外，本书还介绍了系统层以及数据中心层面的热事件缓解措施与方法，重点介绍了工作负载均衡技术和热感知、热管理技术。最后，本书介绍了片上和系统级的温度检测新发展趋势，为读者提供了热管理领域的新思路。
推荐理由
本书内容详实，涉及热管理领域各个方面。适合从事热设计、热管理领域的从业人员、以及电子工程师、集成电路设计工程师，以及相关专业师生阅读。该书全面讲解了集成电路热管理的原理和方法，提供了实用的解决方案。如果你正在研究集成电路的热管理问题，这本书绝对是你不可错过的一本好书。