集成电路封装与测试
图书信息
书名：集成电路封装与测试作者：吕坤颐,刘新,彭勇
包装：平装
开本：16
出版社：机械工业出版社
出版时间：2019-03-01
图书简介
本书全书共10章，内容包括：绪论、封装工艺流程、气密性封装与非气密性封装、典型封装技术、几种先进封装技术、封装性能的表征、封装缺陷与失效、缺陷与失效的分析技术、质量鉴定和保证、集成电路封装的趋势和挑战。通过由浅入深的介绍，读者可以了解集成电路封装行业，理解封装技术和工艺流程，掌握集成电路封装质量保证体系和测试技术，并认识到集成电路封装的发展趋势和挑战。
推荐理由
本书内容系统、全面、具体，适合微电子领域学习者，内容涵盖了从封装技术到测试技术再到发展趋势的完整体系，可帮助读者深入了解集成电路封装行业，掌握封装工艺和测试技术，提升职业竞争力。同时，本书作为重庆市高等教育教学改革重点项目“基于产教融合、校企合作的高职电子信息类人才培养模式的研究与实践”（162074）和“供给侧改革视角下智能产业高技能人才培养模式的研究与实践”（183235）的研究成果，得到了学术界和工业界的广泛认可和支持。