集成电路制造工艺
图书信息
书名：集成电路制造工艺作者：孙萍
包装：平装
开本：16
出版社：电子工业出版社
出版时间：2014-09-01
图书简介
本书主要介绍了集成电路制造工艺的原理及技术，并根据产业链结构和企业岗位设置构建课程内容。全书共分4个模块11章，第1个模块为基础模块，介绍集成电路工艺发展的状况及典型电路的工艺流程；第2个模块为核心模块，重点介绍薄膜制备、光刻、刻蚀、掺杂及平坦化5个单项工艺的原理、技术、设备、操作及参数测试；第3个模块为拓展模块，根据产业链状况介绍材料制备、封装测试、洁净技术；第4个模块为提升模块，通过CMOS反相器的制造流程对单项工艺进行集成应用。
推荐理由
本书详细地介绍了现代集成电路生产所需的知识和技能，是一本非常好的电子工程教材。每个模块都有大量的实例和应用案例，可以更好地帮助学生掌握集成电路制造工艺，适合读者阅读和学习。
