集成电路芯片制造
图书信息
书名：集成电路芯片制造作者：杨发顺
包装：平装-胶订
开本：16
全文字数：257000
出版社：清华大学出版社
出版时间：2018-08-01
图书简介
本教材共11章，包括集成电路芯片制造概述、衬底材料硅晶片结构及制备、常见微电子器件的结构、集成电路芯片的制造工艺、硅片的沾污与清洗、光刻工艺、刻蚀工艺、掺杂工艺、薄膜生长工艺、表面钝化等主题。各章配备真实的生产操作视频，用二维码链接，帮助学生从理论到实践的认知。最后通过集成电路芯片生产实例将各工艺环节串联起来，给读者一个完整的工艺概念。本教材适用于微电子专业本科及大专课程、教师或技术人员入职培训、以及微电子技术人员的参考用书。
推荐理由
本教材是一本实用性很强的微电子专业教材。各章配备真实的生产操作视频，帮助学生从理论到实践的认知。同时，本教材介绍了集成电路芯片制造的方方面面，对学习微电子专业的学生或者微电子技术人员来说，都是一本不可多得的参考用书。
