三维集成技术
图书信息
书名：三维集成技术作者：王喆垚
包装：平装
开本：16
出版社：清华大学出版社
出版时间：2014-11-01
图书简介
三维集成技术是一种将多层集成电路芯片堆叠键合的技术，通过穿透衬底的三维互连实现多层之间的电信号连接。与传统二维集成技术相比，三维集成技术更具有优势，可以降低芯片功耗，减小互连延时，提高数据传输带宽。在实现复杂功能的SoC方面，三维集成技术也为之提供了可能。本书重点介绍了三维集成技术的制造技术、集成方法、集成策略、热力学理论、可靠性问题、测试技术等内容，并介绍了多种应用及一些新技术的发展趋势。对于希望了解三维集成技术的读者，本书是一本十分全面且权威的参考书，有很高的学术价值。同时，本书的应用性也很强，适用于高等院校的微电子、电子、封装、微机电系统、力学、机械工程、材料等专业的学生和教师以及工程技术人员参考。
推荐理由
对于想要深入了解三维集成技术的读者，该书是一本十分权威且全面的参考书，由多位著名学者联合编写。书中详细介绍了三维集成技术的制造技术、集成方法、集成策略、热力学理论、可靠性问题、测试技术等重点内容，并对未来新技术的发展趋势进行了展望。同时，本书也具有很高的应用性，适用于高等院校的微电子、电子、封装、微机电系统、力学、机械工程、材料等专业的学生和教师以及工程技术人员参考。总之，本书是一本既有学术价值又具有实际应用的优秀著作。
