集成电路设计技术与工具
图书信息
书名:集成电路设计技术与工具作者:王志功,景为平,孙玲
包装:平装
开本:16
页数:365页
全文字数:648480
出版社:东南大学出版社
出版时间:2007-7
图书简介
《集成电路设计技术与工具》详细介绍了集成电路设计的基本知识和工具。本书首先介绍了集成电路的发展历程,分类,设计步骤和方法,以及相关的电子设计自动化技术概论,包括Cadence、Synopsys等软件。接着,本书分别从集成电路材料、器件物理基础、制造工艺、版图设计、元器件及其SPICE模型、基于SPICE的集成电路仿真、模拟集成电路晶体管级设计、数字集成电路晶体管级设计、集成电路模块级设计、集成电路系统级设计、集成电路封装以及测试等方面深入讲解,特别是对九天(Zeni)系统、Silvaco系统等分析与设计软件的介绍,让读者更好地理解和掌握集成电路设计技术。该书适合电子、通信、信息等学科本科生、硕士研究生和从事集成电路设计制造工程技术人员参考。
推荐理由
本书系统全面地介绍了集成电路设计的基础知识和基本技术,涵盖材料、工艺、设计、仿真、封装和测试等方面的内容。不仅深入阐述了集成电路的物理基础和原理,还详细介绍了相关的分析与设计软件。作为电子、通信、信息等学科的教材和参考书,还适合从事集成电路设计制造工程技术人员和相关专业人员的自学读物。