教育部高职高专电子信息类专业教学指导委员会规划教材：表面贴装技术（SMT）
图书信息
书名：教育部高职高专电子信息类专业教学指导委员会规划教材：表面贴装技术（SMT）作者：路文娟,陈华林,杨雁冰
包装：平装
开本：16
页数：172页
全文字数：282000
出版社：人民邮电出版社
出版时间：2013-5
图书简介
《教育部高职高专电子信息类专业教学指导委员会规划教材：表面贴装技术（SMT）》是电子信息类专业的一本重要教材，分为上下两篇。上篇为基础知识，介绍了表面贴装技术SMT的必要知识和基本理论，包括了SMT的发展过程、SMT的发展趋势、SMT工艺的组成及分类、SMT生产线的组成等内容。下篇为项目实训，以手工SMT组装和产线SMT组装两种实际生产中的组装方式为主线，详细介绍SMT元器件、基本生产工艺、设备操作维护方法等。本书内容丰富，深入浅出，是一本权威，实用的SMT教材。由于本书内容非常适合电子信息类专业教学使用，同时又方便职业教育机构培训使用，因此是一本非常值得推荐的教材。
推荐理由
《教育部高职高专电子信息类专业教学指导委员会规划教材：表面贴装技术（SMT）》是一本权威、实用的电子信息类专业教材。本书内容丰富，结构清晰，基础知识和项目实训并重。教材适用于高等职业院校的电子工艺与管理及相关专业教学使用，同时也适合SMT培训组织等职业教育机构培训使用。针对初学者和业内爱好者，本书是一本非常好的参考读物。如果你正在学习或者工作中涉及到SMT技术，那么不妨试试这本教材，相信会给你带来很大的帮助。