新技术研究与应用系列：电子封装、微机电与微系统
图书信息
书名：新技术研究与应用系列：电子封装、微机电与微系统作者：田文超
包装：平装
开本：16
页数：184页
全文字数：280000
出版社：西安电子科技大学出版社
出版时间：2012-1
图书简介
《新技术研究与应用系列：电子封装、微机电与微系统》共分三篇，13章，从电子封装、微机电和微系统三个方面详细介绍了该领域相关概念、形式、材料、工艺、可靠性、电气连接、挑战、失效机理和失效模式等，并阐述了该领域发展趋势和技术应用。该书通过多种实例、图片等方式，讲解了电子封装技术的发展历程，以及当前面临的问题，介绍了多功能芯片、多类型芯片集成所采用的低功耗、可测性等技术。此书适合高年级本科生、研究生以及相关工程技术人员和科技管理人员参考。
推荐理由
该书详细介绍了电子封装、微机电和微系统三个方面相关概念、形式、材料、工艺、可靠性、电气连接、挑战、失效机理和失效模式等，并阐述了该领域发展趋势和技术应用。该书形式多样、通俗易懂，图文并茂，适合初入该领域的读者了解电子封装、微机电和微系统的基础知识和相关技术。对于已经从事电子封装、微机电和微系统相关领域工作的读者，可以通过本书深入了解该领域的发展趋势和技术应用，从而为自己的工作提供帮助和指导。此书作为该领域的参考书，绝对是您值得拥有的一本精华读本。
