电子封装结构设计
图书信息
书名：电子封装结构设计作者：田文超
包装：平装
开本：16
出版社：西安电子科技大学出版社
出版时间：2017-04-01
图书简介
本书深入讲解了电子封装机械结构设计、电子封装热设计和电子封装电磁设计的重要性和方法。其中机械结构设计部分介绍了电子封装的定义、层次、内容和功能，同时介绍封装结构形式、封装基板技术以及PCB振动和悬挂元件振动；热设计部分则深入讲解了电子封装结构热控制理论基础、电子器件封装热设计和PCB热设计；电磁设计部分主要讲解高速信号和高速电路系统、高速电路中常用电子元件特性及高速电路PCB的布局布线策略。本书内容全面深入，适合电子、微电子、材料等技术领域的学生和工程师使用。
推荐理由
《电子封装结构设计》是一本深入讲解了电子封装结构设计的机械、热、电磁三个方面的技术书籍。内容详实、专业，可以为读者提供全面的电子封装设计理论基础，对于电子工程师以及相关领域的工程技术人员来说，是一本十分重要和实用的参考书。
