数学分析（第3版）习题全解指南（下册）
图书信息
书名：数学分析（第3版）习题全解指南（下册）作者：陈纪修,徐惠平,周渊,金路,邱维元
包装：平装
开本：16
页数：260页
出版社：高等教育出版社
出版时间：2020-6-17
图书简介
本书作为《数学分析》（第三版）的辅导书，旨在帮助读者全面理解教材中的习题并掌握知识点。全书详细解答了教材中全部习题，其中还包含了部分有难度的补充习题的解答提示。不仅为学习数学分析课程的学生提供了参考书，也为讲授该课程的教师提供了教学参考书，同时也可作为准备报考高等学府理工科研究生的学生的复习参考书。该书内容清晰详尽，解答步骤清晰明了，适合初学者和专业人士使用。
推荐理由
推荐理由：本书是与陈纪修、於崇华、金路编写的《数学分析》（第三版）相配套的学习辅导书，内容全面详尽，无论是学习数学分析课程的学生还是讲授该课程的教师，都能从中受益。此外，对于准备报考高等学府理工科研究生的学生，该书也是一本不可缺少的复习参考书。在书中，习题解答步骤清晰明了，全书内容丰富，是一本非常优秀的学习辅导书，值得一读。
