多层低温共烧陶瓷技术 图书
图书信息
书名：多层低温共烧陶瓷技术 图书作者：今中佳彦
页数：150页
出版社：科学出版社
出版时间：2010-1
图书简介
《多层低温共烧陶瓷技术》全面介绍了低温共烧陶瓷（LTCC）技术，给出了大量20世纪80年代富士通和IBM美国公司开发的大型计算机用铜电路图层的大面积多层陶瓷基板的工程图表。全书共10章。章绪论，概述了低温共烧陶瓷技术的历史、典型材料、主要制造过程等。第2章至第9章分为两大部分，分为材料技术和工艺技术。逐一论述了陶瓷材料、导体材料及辅助材料的特性和应用，细致地描述了各工序特点、工艺条件、控制、在制品评价、缺陷防止和产品可靠性等诸多问题。后，在0章，展望了低温共烧陶瓷技术的未来发展。
推荐理由
这本书着重讲解了低温共烧陶瓷（LTCC）技术的全貌，从历史、材料到制造工艺都有涉及，对于从事电子、材料等领域研究、开发和生产的技术人员来说，是难得的参考书。同时，也作为高等院校相关专业的研究生、本科生教材使用，非常适合在校学生进行深入学习和了解，值得一读。