现代电子制造概论
图书信息
书名：现代电子制造概论作者：王天曦,王豫明
包装：平装
开本：16
页数：373页
出版社：清华大学出版社
出版时间：2011-3
图书简介
电子制造技术已逐步成为全球挺有活力和竞争力的制造业之一。本书以电子制造全局和系统的观念，贯通电子产业上下游，融合设计、制造、管理诸要素，以现代先进制造技术为主导，对电子产品物理实现全过程作了全面介绍。主要内容包括现代电子设计、半导体制造、电子制造物料与装备、电子封装与组装、电子连接技术、现代电子制造共性技术、绿色低碳制造、虚拟制造技术以及信息化电子制造等内容。书中详细介绍了电子制造物料与装备系统，包括电子材料、电子元器件技术、电子基板技术和电子制造装备。除此之外，书中还涉及到了电子封装、组装技术、连接技术、质量控制技术、可靠性技术、检测技术、热控制技术、制造环境技术以及虚拟制造技术等。该书选材广泛，内容全面，既有深度又有广度，并重视对行业前沿问题的探讨，帮助读者深入了解电子制造的相关知识和技术。
推荐理由
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