现代电子工艺
图书信息
书名：现代电子工艺作者：王天曦,王豫明
包装：平装
开本：16
页数：511页
出版社：清华大学出版社
出版时间：2009-11
图书简介
《现代电子工艺》以电子基本工艺知识和有关设计要求为基础，以现代先进电子工艺技术为主导，对电子产品工艺设计制造过程作了全面介绍。本书内容包括现代电子工艺概论、现代电气安全、现代电子工艺与设计、电子元器件、印制电路技术、软钎焊技术、电子装联技术、表面贴装技术、调试与检测以及电子技术文件等内容。每一章的细致解读，可以让读者了解到电子工艺制造领域的新技术、方法和经验。全书通俗易懂，条理分明，让读者对电子工艺知识有一个全面深入的了解，是电子工程师和学生们必备的参考书籍。
推荐理由
本书是一本系统全面、内容充实、实用性强的电子工艺参考书，被广大电子工程专业人员视为宝贵的参考资料。该书涵盖电子工艺领域的所有基础知识，从元器件知识到电路板设计和制造等方面均有全面阐述。此外，本书的语言通俗易懂，内容详略得当，可以满足不同阶段读者的需求，不管是初学者还是专业人士，都可以从中获得知识和启示。对于从事电子技术、特别是工艺制造技术的企业和研发机构的技术人员培训与自学，以及职业教育、技术培训、其他有关技术人员和电子爱好者，该书都是一本不可多得的参考书。
