电子技术工艺基础（第2版）
图书信息
书名：电子技术工艺基础（第2版）作者：王天曦,李鸿儒,王豫明
包装：平装
开本：16
页数：334页
全文字数：476000
出版社：清华大学出版社
出版时间：2009-8
图书简介
《电子技术工艺基础（第2版）》以基本工艺知识和电子装联技术为基础，以EDA实践和现代先进组装技术为支柱，对电子产品工艺设计制造过程作了全面介绍。从电子工艺概论、安全用电、EDA与DFM简介、电子元器件、印制电路板、焊接技术、装联与检测技术、表面贴装技术等多个方面对电子工艺进行深入讲解。书中重点介绍了EDA技术，涵盖了硬件描述语言、设计流程、EDA实验开发系统等方面，并针对DFM技术进行了详细的说明。此外，书中还有丰富的参考文献，以便读者进一步了解电子工艺领域。
推荐理由
本书是电子实践教学领域中典型的参考书，既可作为电子实践类课程的参考教材，亦可作为电子科技创新实践、课程设计、毕业实践等活动的实用指导书。此外，对于从事电子制造企业界、学术界和媒体的读者，本书对电子工艺进行了全面的介绍和讲解，是一本具有很高参考价值的书籍。
