现代电子装联工艺学
图书信息
书名：现代电子装联工艺学作者：刘哲,付红志编
包装：平装
出版社：电子工业出版社
出版时间：2016-01-01
图书简介
随着电子产品向多功能、高密度、微型化方向发展，电子?联工艺发生了很大的变化，涉及焊料、PCB、元器件等组装材料面临更多的挑战，对?联工艺技术和可靠性提出了更高的要求。本书系统阐述现代电子装联工艺，并为后续产品实际组装提供指导。首先从PCB、元器件和焊接材料入手，讲解了现代电子装联工艺中常见的技术，如软钎焊、压接、胶接、螺装、分板等工艺技术，并对电子装联过程失效和可靠性进行了分析。同时，站在工艺管理的角度阐述了现代电子装联的工艺管理要求。
推荐理由
本书是一本值得电子制造工程师和电子工艺师阅读的重要参考书。本书从PCB、元器件和焊接材料入手，系统讲解了现代电子?联工艺中常见的技术及工艺管理要求。对于从事电子装联工艺的人员，本书提供了丰富的经验和建议，使他们在实际工作中更加得心应手。对于电子工程师和电子技术爱好者，本书可让他们更深入地了解电子制造技术的前沿进展。
