电路板湿制程工艺与应用
图书信息
书名：电路板湿制程工艺与应用作者：林定皓
包装：平装
开本：16
全文字数：270000
出版社：科学出版社
出版时间：2019-11-01
图书简介
《电路板湿制程工艺与应用》是一本详细介绍了电路板湿制程工艺的书籍。全书共13章，重点探讨了湿制程工艺的各个方面。其中，微蚀介绍了基本原理和常见问题的解决方案；蚀刻探讨了酸性蚀刻和碱性蚀刻的工艺流程以及各种问题的应对方案；棕化则从工艺流程、设备选型、质量管理等多个方面讲解了其要点；孔金属化介绍了碱性高锰酸盐法除胶渣的方法和新型槽液配方的应用。此外，电镀铜、电镀锡、电镀镍金、化学镍金、沉锡、沉银、OSP等方面也都有详细的介绍。 该书讲解深入浅出、通俗易懂，是一本不可多得的湿制程工艺书籍。
推荐理由
如果你正在学习相关的电路板制造技术，或是与pcb制造有关的工程师或技术人员，那么《电路板湿制程工艺与应用》这本书非常适合你。该书详细介绍了湿制程工艺的各个方面，从基础到实践，让你轻松掌握电路板制造的细节。同时，书中还提供了各种常见问题的解决方案，帮助你更好地应对真实的制造问题。
