芯片先进封装制造
图书信息
书名：芯片先进封装制造作者：姚玉,周文成
包装：平装
开本：16
页数：137页
全文字数：139000
出版社：暨南大学出版社
出版时间：2019-12
图书简介
《芯片先进封装制造》一书从芯片制造及封装的技术和材料两个维度，介绍并探讨了半导体封装产业半个多世纪以来的发展、现状和未来趋势。除了在晶圆级封装制造及关键技术、当前主流制造工艺、未来趋势以及发展应用前景等角度进行全面介绍，还深入阐述了先进封装技术改进以及芯片封装的可靠性测试。同时，本书还特别对芯片封装与环境保护做了详细介绍。
本书对政策制定者、高等院校、科研机构师生、芯片制造及其他集成电路产业链相关领域的工程技术人员以及投资者等读者都有不同程度的参考价值。
推荐理由
该书内容清晰明了，介绍了半导体封装产业的历史、现状和未来趋势，以及现今集成电路封装主流工艺、先进封装技术的改进等。对政策制定者可以更清晰地了解产业概貌，更精准地制定产业政策；对于高等院校、科研机构师生来说，具有教程功能及参考价值；对于芯片制造及其他集成电路产业链相关领域的工程技术人员，可以更好地帮助他们了解这个领域当前的工艺技术概貌；对于投资者，可以更好地了解产业发展现状及趋势，把握投资方向，制定投资策略。因此，本书是一本不可多得的芯片先进封装制造领域的参考书籍。