微电子与集成电路设计系列规划教材：集成电路设计（第3版）（附CD光盘1张）
图书信息
书名：微电子与集成电路设计系列规划教材：集成电路设计（第3版）（附CD光盘1张）作者：王志功,陈莹梅
包装：平装
开本：16
全文字数：493000
出版社：电子工业出版社
出版时间：2013-07-01
图书简介
《微电子与集成电路设计系列规划教材：集成电路设计（第3版）》是一本系统全面介绍集成电路设计的教材，其中包括集成电路的材料、制造工艺和器件模型、集成电路模拟软件SPICE的基本用法、集成电路版图设计、模拟集成电路基本单元、数字集成电路基本单元、集成电路数字系统设计和集成电路的测试与封装等。此外，本书还提供配套电子课件、Cadence公司提供的PSPICE学生版安装软件、HSPICE和PSPICE两种仿真工具的电路实例设计包等，帮助读者更好地学习和掌握集成电路设计的基础知识。
推荐理由
对于学习集成电路设计的专业人士来说，这是一本非常优秀的教材。本书在介绍集成电路设计的基础知识方面概念清晰、层次分明。同时，本书提供的配套电子课件、SPICE模拟软件和电路实例设计包等非常有实用价值，可以帮助读者更好地理解和掌握所学内容。因此，我强烈推荐这本书给所有有志于学习集成电路设计的读者。
