电子封装力学
图书信息
书名：电子封装力学作者：龙旭
包装：平装
开本：16
出版社：科学出版社
出版时间：2020-03-01
图书简介
《电子封装力学》是一本侧重于封装材料和结构力学可靠性研究的技术类书籍。该书主要从材料力学、结构力学和有限元分析理论的角度进行了探讨，并考虑了复杂的多场耦合条件下具有粘塑性特性的封装材料。本书通过单轴拉伸、纳米压痕和霍普金森杆等实验方法，获取了不同应变率下，不同几何尺度的材料本构模型、疲劳、蠕变和抗冲击特性等多个重要材料属性，并用于焊点、封装和板级结构尺度下的变形和破坏行为研究。本书全面系统地探讨了电子封装领域的材料力学和结构力学问题，适用于从事该领域相关工作的工程师、设计师及研究人员。
推荐理由
《电子封装力学》是一本涵盖多个方面的技术类书籍，作者从多个角度对封装材料和结构力学进行了深入研究，可为从事该领域相关工作的工程师、设计师及研究人员提供重要参考。该书作者系统地探讨了电子封装领域的材料力学和结构力学问题，对于电子封装领域的研究和发展具有重要的意义。推荐读者购买该书，深入研究电子封装领域的材料力学和结构力学问题，提高电子封装材料和结构的可靠性和稳定性，推动该行业的发展。
