低维材料及其界面的热输运机制与模型研究/清华大学优秀博士学位论文丛书
图书信息
书名：低维材料及其界面的热输运机制与模型研究/清华大学优秀博士学位论文丛书作者：王艳磊
包装：精装
开本：16
页数：139页
全文字数：182000
出版社：清华大学出版社
出版时间：2019-10-1
图书简介
《低维材料及其界面的热输运机制与模型研究》是由清华大学学者经过精选、修改、充实并增加导师序言后呈现给读者的，涵盖了低维材料及其界面热输运的微观机制与模型研究，是相关领域研究的重要参考工具和指导书。本书通过理论分析和大规模分子动力学模拟相结合的方法，深入研究石墨烯等低维材料中缺陷、无序度、弱耦合界面和强耦合界面等因素影响热输运过程的微观机制，并基于分子动力学模拟的结果构建了适用于不同低维体系的预测热输运过程的理论模型，为微纳米电子器件热管理、新型相变传热材料设计等提供一定的科学参考依据和新思路。本书逻辑清晰、内容丰富，对相关领域的研究具有重要的参考意义和推动作用，强烈推荐给微纳米材料与器件设计领域相关学者和科研人员。
推荐理由
《低维材料及其界面的热输运机制与模型研究》是清华大学优秀博士学位论文丛书之一，代表了清华大学在低维材料热输运领域的顶尖水平和最新进展。本书通过大规模分子动力学模拟与理论分析相结合的方法，深入研究了低维材料中缺陷、无序度、弱耦合界面和强耦合界面等因素影响热输运过程的微观机制，并构建了适用于不同低维体系的预测热输运过程的理论模型。本书逻辑清晰、内容丰富，对相关领域的研究具有重要的参考意义和推动作用，是微纳米材料与器件设计领域相关学者和科研人员必备的参考工具和指导书。