电子封装用新型石墨纤维增强金属基复合材料的研究 【正版图书，放心购买】
图书信息
书名：电子封装用新型石墨纤维增强金属基复合材料的研究 【正版图书，放心购买】作者：张昊明
包装：平装
出版社：知识产权出版社
出版时间：2017-08-01
图书简介
微电子及半导体器件对电子封装材料要求的不断提升推动着高热导率、可调热膨胀系数金属基复合材料的开发，以有效地驱散热量和减小热应力，提高电子设备的性能、寿命和可靠性。本书详细介绍了从增强体表面金属化改性的角度出发，研究制备了高性能石墨纤维增强Cu、Al基复合材料，并对其显微结构和热性能进行了深入研究。其极具学术性与实用性的内容为读者提供了一种崭新的思路，对于电子设备工程师、材料学研究人员和相关专业学生都有很大的参考价值。
推荐理由
本书从增强体表面金属化改性的角度出发，深入阐述了石墨纤维表面金属化的工艺及其在金属基复合材料中的应用，较全面地表征了所制备复合材料的热物理性能，对于提高电子设备的性能、寿命和可靠性具有很大的实用价值，是材料学、工程技术领域学术研究和实践应用的重要参考资料。