AuSn20焊料的制备与应用基础
图书信息
书名：AuSn20焊料的制备与应用基础作者：韦小凤,王日初
包装：平装
开本：16
出版社：中南大学出版社
出版时间：2017-07-01
图书简介
《AuSn20焊料的制备与应用基础》以国内外高气密封装用金基合金为基础，作者探索Au-Sn共晶合金箔带材钎料的制备新技术，并探讨其在封装应用中的焊接性能、界面结合强度和组织稳定性；同时研究老化退火和基板表面镀层对Au-Sn焊点力学可靠性的影响。本书内容丰富、数据详实、结构严谨、可读性强，共分为六章：绪论、叠层冷轧法制备Au/Sn复合带、AuSn20焊料的合金化退火、AuSn20/Cu（Ni）焊点的界面反应及性能、AuSn20/Ni焊接界面IMC层生长动力学、AuSn20焊点的耦合界面反应。每一章都有详细的实验方法、结果分析和结论。本书是材料科学相关教学与研究的参考用书，同时也适合从事电子封装材料研究、开发和生产的技术人员参考。
推荐理由
《AuSn20焊料的制备与应用基础》是一本内容丰富、数据详实、结构严谨、可读性强的材料科学专业书籍。本书以Au-Sn共晶合金箔带材钎料的制备与应用基础为主题，涵盖了高可靠性电子封装中Au-Sn钎料的应用及其焊点的可靠性评估领域。作者通过对Au-Sn焊点的结构、性能及其影响因素的分析和研究，提出了一系列新的制备、评估方法和技术路线，具有重要的参考价值和借鉴意义。推荐此书给从事材料科学相关教学与研究的专业人员，以及从事电子封装材料开发、生产和工程技术的人员。