半导体光电器件封装工艺(附光盘光电子技术专业职业院校理论实践一体化系列教材)
图书信息
书名：半导体光电器件封装工艺(附光盘光电子技术专业职业院校理论实践一体化系列教材)作者：战瑛
开本：16
页数：95页
出版社：电子工业
出版时间：2011-6
图书简介
本书共分为六个项目，分别介绍光电器件封装规范、扩晶工艺、装架工艺、引线焊接工艺、器件封装工艺、产品的检测与包装。每个项目都详细叙述了工艺流程及技术要求，并配有实际操作的技能训练，使读者能够学以致用。尤其附赠光盘更方便了教师教学和学生的实践操作。本书注重实际操作工艺及理论联系实际的能力，对中等职业学校光电相关专业的学生具有很好的指导作用，并且也能提高光电器件封装技术工人的专业技能水平。建议广大读者认真阅读，深入学习。
推荐理由
本书是一本全面系统的介绍半导体光电器件封装的教材，内容十分实用，具有很高的指导价值。对于光电相关专业的学生和从事光电器件封装工艺的技术工人来说都有很大的帮助。本书注重理论联系实际，重点讲解了工艺流程及技术要求，并附有实际操作的技能训练，能够帮助读者更好地理解和掌握相关知识，提高专业技能水平。同时，附赠光盘更是方便了教师教学和学生的实践操作，是一本相当优秀的光电器件封装教材。