高职高专“十二五”规划教材：电子工艺与实训
图书信息
书名：高职高专“十二五”规划教材：电子工艺与实训作者：孙承庭,吴峰,刘秋菊
包装：平装
开本：16
页数：289页
出版社：化学工业出版社
出版时间：2013-3
图书简介
《高职高专“十二五”规划教材：电子工艺与实训》共有11章内容，涵盖了电子装配工艺与实训的全面知识。首章介绍了电子技术的安全用电知识，包括电流伤害人体的因素、安全用具等。第二章讲述了电子元件和材料的知识；第三章介绍了电子装配常用工具和设备的使用方法；第四章详细讲述了焊接技术，介绍了常用焊接方法和注意事项；第五章讲解了表面安装技术；第六章专注于印制电路板设计的工艺与制作；第七章和第八章分别介绍了整机组装技术和整机总装调试的技术和质量管理；第九章为读者提供了电子装配项目实训的案例；第十章介绍了常用的电子仪器仪表；第十一章为读者提供了Protel99SE和自动布线的知识，可以加深对电路板的理解。本教材在注重基础知识的同时，也十分注重新技术、新工艺的体现。读者可以从中学习到电子装配工艺的实用技巧和方法，非常适合电子类专业的学生和工程技术人员参考。
推荐理由
《高职高专“十二五”规划教材：电子工艺与实训》是一本注重实用性和实践性的教材。全书内容详实，涵盖了电子装配工艺的基本知识和实用技巧。注重基础知识的同时，也十分注重新技术、新工艺的体现，适合电子类专业的学生和工程技术人员参考。
