TMS320C55x DSP应用系统设计(第3版)/“十二五”高等院校规划教材
图书信息
书名:TMS320C55x DSP应用系统设计(第3版)/“十二五”高等院校规划教材作者:赵洪亮,卜凡亮,黄鹤松
包装:平装
开本:16
全文字数:559000
出版社:北京航空航天大学出版社
出版时间:2014-03-01
图书简介
本书详细介绍TI公司的TMS320C55xDSP芯片的基础概念和应用系统开发设计方法,全书涵盖了C55x的硬件结构和指令系统、软件开发工具的使用方法、典型应用程序设计、常用C55x片上外设和CSL库的使用、C55x应用系统的硬件扩展方法及典型应用系统设计实例等内容。全书共分10章,主要内容通俗易懂,实用性强。适合电气信息类专业及其他相近专业的高年级本科生和研究生学习DSP课程的教材参考书,也可供从事DSP应用系统开发的科技工作者工程技术人员参考。
推荐理由
本书是教育部“十二五”高等院校规划教材之一,选材新颖,内容丰富,讲解通俗易懂,适用面广。掌握本书所述知识,有助于提高DSP应用开发能力并提升电子工程技术人才的竞争力。