SMT贴片技术
图书信息
书名：SMT贴片技术作者：何培森,夏威
包装：平装
开本：16
全文字数：262000
出版社：科学出版社
出版时间：2015-03-01
图书简介
《SMT贴片技术》共6章，系统介绍了SMT设备的结构、工作原理和工艺技术要求，包括附着工程、印刷工艺技术、贴片工艺技术、再流焊工艺技术、AOI工艺技术等设备。本书的知识内容和工艺技术内容独树一帜，具有实用性和可操作性。每章内容都有对应的练习题，方便读者检测自己对该章内容的掌握程度。书中的技术参数、电路原理、生产工艺和检测维修技术直接来源于SMT设备使用厂家，用语准确规范，便于读者理解和掌握。适用于中高职院校和技工院校相关专业的教材使用。
推荐理由
本书是一本权威、实用的技术教材，内容系统精确地介绍了SMT设备的结构和工艺技术要求。无论您是从事SMT领域的从业者，还是作为学生学习SMT技术，都能从本书中受益匪浅。非常值得一读！
