SMT贴片技术
图书信息
书名:SMT贴片技术作者:何培森,夏威
包装:平装
开本:16
全文字数:262000
出版社:科学出版社
出版时间:2015-03-01
图书简介
《SMT贴片技术》共6章,系统介绍了SMT设备的结构、工作原理和工艺技术要求,包括附着工程、印刷工艺技术、贴片工艺技术、再流焊工艺技术、AOI工艺技术等设备。本书的知识内容和工艺技术内容独树一帜,具有实用性和可操作性。每章内容都有对应的练习题,方便读者检测自己对该章内容的掌握程度。书中的技术参数、电路原理、生产工艺和检测维修技术直接来源于SMT设备使用厂家,用语准确规范,便于读者理解和掌握。适用于中高职院校和技工院校相关专业的教材使用。
推荐理由
本书是一本权威、实用的技术教材,内容系统精确地介绍了SMT设备的结构和工艺技术要求。无论您是从事SMT领域的从业者,还是作为学生学习SMT技术,都能从本书中受益匪浅。非常值得一读!