电子组装技术 互联原理与工艺

电子组装技术一直是电子工业的重要组成部分。随着技术的发展，电子产品的结构越来越复杂，电子组装所要求的连接技术也越来越严格和高级。《电子组装技术 互联原理与工艺》这本书,系统地介绍了电子组装中熔焊、固相键合、钎焊、胶接及机械连接等材料连接方法的基本原理和技术特点。在此基础上，分别讨论了器件级、板卡级和分机级等各电子组装等级所涉及的互联方法、连接材料和典型连接工艺，并特别讨论了互联与连接的缺陷、失效模式和电子组装可靠性问题。本书理论深入系统，工艺扼要全面，是一本关于电子组装互联与连接技术的实用性教科书和工具书。《电子组装技术 互联原理与工艺》可作为高等院校电子、材料、机械等专业的本科生、研究生教材，也可作为电子制造及相关行业的科研人员、工程技术人员的参考书。如果你是一位电子工程师或者与电子、机械或材料相关的专业人员，那么这本书绝对值得你一读。它的理论系统性强，工艺全面且易懂。未来的电子制造产业必将需要越来越多具备电子组装互联与连接技术的人才，而本书所述内容正是市场所需之。因此，我强烈推荐该书，相信你会在阅读中受益匪浅。